※ **研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket； 
※ **研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯**级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ BGA返修一站式服务：**BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: ※ **研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket； ※ **研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯**级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。 (手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。 ※ BGA返修一站式服务：**BGA拆板、除